• Filamento eSUN ePLA+HS de alta velocidad con diámetro de 1.75 mm. • Precisión dimensional de +/- 0.03 mm para resultados constantes. • Diseñado para soportar velocidades de impresión de hasta 500 mm/s. • Alta tenacidad y resistencia con una mejor unión entre capas que el PLA estándar. • Rendimiento de fusión y enfriamiento equilibrado que permite un flujo suave sin atascos. • Menos quebradizo y con menor tendencia a la deformación durante el moldeado. • Alta compatibilidad con impresoras de alta velocidad como Bambu Lab, Creality K1 y Flsun V400.